[더퍼블릭=김수호 기자] 글로벌 반도체 공급난이 심화되고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB)까지 품귀현상이 발생하면서 반도체 수급 불안이 더욱 가속화될 것으로 전망된다.
최근 반도체 업계에 따르면 반도체 완성단계에서 필요한 핵심 부품 중 하나인 PCB가 품귀현상을 띄고 있다.
PCB는 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고 그 위에 장착한 부품들을 전기적으로 연결하는 역할로, 모든 전자기기에 들어간다.
모바일용 반도체에서 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP)과 PC용 반도체에서 주로 사용되는 FC-BGA로 구분하는데, 최근 품귀현상이 나타나고 있는 기판은 CPU·GPU와 같이 전기 신호 교환이 많은 반도체를 장착하는 FC-BGA다.
이러한 현상은 인공지능·전기차·데이터 센터 시장의 고성능 칩 수요가 크게 증가하고, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 처리해야 할 정보량이 많아지면서 반도체와 FC-BGA 수요가 폭증했기 때문이다.
이 때문에 FC-BGA 생산 기업들은 가격을 크게 올렸지만, 여전히 물건을 구하기 어려운 상황이다.
반도체 패키징 업체 관계자는 “고객사에서는 돈을 더 내고서라도 기판을 구해오라고 하지만 시장에서 기판 공급이 부족해 구하기 어려운 상황”이라고 말했다.
뿐만 아니라 현재 FC-BGA를 주문하고 납품까지 소요되는 시간은 전보다 6배 늘어난 24주에 이르는 것으로 전해졌다.
국내에서는 유일하게 삼성전기가 FC-BGA 생산 기업으로, 월 1만6900㎡의 생산능력을 보유하고 있다.
삼성전기는 전체 영업이익 중 기판 사업의 비중이 2019년 2%에서 지난해 12%로 증가해 올해도 FC-BGA와 같은 제품의 공급 부족이 이어질 것이라는 전망이다.
삼성전기 관계자는 “시장 상황을 살피며 생산능력을 확대해 왔으며, 앞으로도 시장 수급 상황을 세세히 검토해 생산능력을 확대할 계획”이라고 말했다.
[사진 제공=연합뉴스]
더퍼블릭 / 김수호 기자 shhaha0116@daum.net
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