“TSMC, 日에 첨단 반도체 패키징 공정 도입 검토”

[더퍼블릭=최태우 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)기업 대만 TSMC가 일본에 첨단 패키징 기술 도입을 검토하는 것으로 전해졌다. TSMC는 최근 일본 구마모토현에 1공장을 준공했는데, 생산 설비에 더해 패키징 기술 도입까지 확대에 나서는 모양새다.

18일 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 “TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”고 보도했다. 다만 “해당 건은 심의 초기 단계에 있으며, 잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정을 내려지지 않았다”고 전했다.

로이터는 TSMC가 일본에 자사의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos) 공정 설비 구축을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

TSMC의 CoWos 공정은 시스템 반도체와 메모리 등 다양한 반도체를 하나의 패키지에 통합해 성능과 전력 효율을 극대화하는 기술이다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)도 해당 공정을 통해 양산된다.

현재 TSMC의 CoWos 설비는 모두 본국인 대만에 있다. 앞서 TSMC는 올해 CoWos 생산량을 두 배로 확대하겠다고 밝힌 바 있는데, 일본에 신규 거점을 마련해 생산능력을 확대하려는 것으로 해석된다.

앞서 TSMC는 지난달에 일본 구마모토현에 86억달러 규모의 반도체 제1공장을 준공했다. 올해 내로 제2공장 건설도 착수할 예정이다.

로이터는 “일본에는 반도체 소재·부품·장비에 강점이 있는 업체가 많은데다 탄탄한 고객 기반을 갖춰 패키징 산업에서 유리할 수 있다”고 진단했다.

다만, 대만 시장조사기관 트렌드포스는 “TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축한다고 해도 규모가 제한될 수 있다”며 “일본 내 CoWos 패키징 수요가 얼마나 될지는 명확하지 않고 고객 대부분은 미국에 있다” 내다봤다.

업계에서는 이번 TSMC의 일본 내 패키징 설비 도입 검토와 관련해 반도체 산업의 부활을 추진하는 일본과 TSMC의 이해관계가 맞아떨어졌다는 평가가 나온다.

현재까지 TSMC의 일본 투자는 일본 정부의 보조금 지원이 뒷받침돼 왔다. 일본 정부는 한국과 대만에 빼앗긴 반도체 제조 허브의 위상을 되찾기 위해 글로벌 반도체 기업에 적극적인 지원을 하고 있다.

삼성전자 역시 일본 정부의 지원을 받아 도쿄 남서부 요코하마에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하고 있다. 주요 소식통에 따르면, 인텔 또한 현지 칩 공급망 회사와의 관계를 강화하기 위해 일본에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하는 방안을 검토 중이다.

한편, TSMC는 소니와 도요타, 덴소 등 일본 주요 기업들과 합작투자회사 JASM을 설립했으며, 총 투자액은 200억달러 이상이 될 것으로 예상된다.

더퍼블릭 / 최태우 기자 therapy4869@thepublic.kr